- 论坛徽章:
- 0
|
RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架构,双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构,对整数、浮点、内存等作了大幅优化,在整体性能、功耗及核心面积三个方面都具革命性提升。 RK3399的GPU采用四核ARM新一代高端图像处理器Mali-T860,集成更多带宽压缩技术:如智能迭加、ASTC、本地像素存储等,还支持更多的图形和计算接口,总体性能比上一代提升45%。
友坚科技最新研发的RK3399开发板,搭建了最新android7.1 系统,4G DDR3内存,32G EMMC 存诸,搭配8.4寸高清IPS屏。RK3399开发板主板尺寸为:155*104mm,设计有非常丰富的接口,板载3路TTL UART,2路USB2.0接口,一路USB3.0接口,WIFI/BT二合一,HDMI OUT 、HDMI INT、Type C、4G、IR、以太网等;可扩展模块包括4G模块、Camera(1300万、500万)等应用类功能模块。
电压域配置
由于不同的 SDK 或样机,会有不同的电源方案,所以 GPU 的电压域配置一般在板级的 DITS
或 DTS 中。以 RK3399 GPU 为例,
arch/arm64/boot/dts/rockchip/Rk3399-evb-rev2.dtsi
lp8752: lp8752@60 {
compatible = "ti,lp8752";
reg = <0x60>;
vin0-supply = <&vcc5v0_sys>;
regulators {
vdd_gpu: lp8752_buck0 {
regulator-name = "vdd_gpu";
regulator-min-microvolt = <735000>;
regulator-max-microvolt = <1400000>;
regulator-always-on;
regulator-boot-on;
};
};
};
arch/arm64/boot/dts/rockchip/Rk3399-evb.dtsi
&gpu {
status = "okay";
mali-supply = <&vdd_gpu>;
};
RK3399瑞芯微嵌入式开发板电压域配置方法,友坚科技专注于三星、瑞芯微、飞思卡尔平台产品的研发,是三星、瑞芯微、飞思卡尔在中国最具实力的方案公司之一。公司研发、生产的平板、开发板,连续多年销量稳居第一。公司定位于中高端产品的研发,具有多年的嵌入式产品研发经验;基于A15-Exynos5260、A53_S5P6818、A9-S5P4418、A9-Exynos 4412、A8-S5PV210、ARM11-S3C6410、ARM9-S3C2416 、RK3188、RK3288、RK3399、IMX6Q等处理器,开发了系列化产品,为客户提供了全面的产品选择及专业化的量身定制MID解决方案。
|
|